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铬版应用行业

铬版是一种母版,用于工业中的图形转移,公司的产品广泛应用于液晶显示器(LCD)、有机电致发光显示器(OLED)、等离子体显示板(PDP)Plasma Display Panel 等平板显示、(FPD)Flat panel display平面显示器行业和集成电路(IC)及其封装(ICP)IC PAD等行业:
 
TFT、彩色STN、STN和TN LCD(液晶显示器Liquid Crystal Display)铬版掩膜版;
 
  名词解释:液晶是一种可以因为扭转弯曲对光线产生变化的晶体;当前业界将显示屏10.4寸做为分界线,大于这以上的液晶面板市场主要以TFT为主。 

◆EL、OLED(electro luminescence,Organic Light Emitting Device)铬版掩膜版;
 
◆PDP、VFD(vacuum fluorescent display真空荧光显示器) 铬版掩膜版;
 
IC封装、HDI,(包括BGA球栅阵列封装(Ball Grid Array Package)、CSP芯片尺寸封装(Chip Size Package或Chip Scale Package 是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置,如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。
 
  BUMPING(晶圆凸块) 利用薄膜制程或化学镀制程技术及电镀或印刷技术,将焊锡或金直接置于IC脚垫上,此凸块适合应用于如Flip Chip(覆晶封装)等,诸如液晶显示、存储器、微处理、射频IC等皆可应用)、等生产用铬版掩膜版和干版掩膜版;
 
◆IC Lead Frame(Lead frame -引线框 在集成电路和晶体管封装的过程中,引线框是金属框,管芯粘着并捆绑在它上面。引线框的某些部分成为电路的外部连接点。又称集成电路导线架,做为电子组件对外之连接)用铬版掩膜版;
 
◆MEMS(Micro Electromechanical System微机电系统)、SENSOR(传感器)和ENCODER(编码器)等精细电子元器件用铬版掩膜版;
 
l高科技零组件及系统等制造商或相关学术研究机构、组装厂等。
 
l其中广泛使用在LCD、OLED等平板显示行业及PCB等行业中。
 
l名词解释: FPC(Flexible printed board)及HDI(High Density Interconnection)高密度互连类PCB厂商。

 
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