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干版

主要应用领域:
  主要用于PCB、IC载板及IC Lead Frame等行业
Applications:
  The product is mainly used in PCB,IC substrate and IC substrate and IC Lead Frame,etc.

精度指标 Specifications (Standard Size:430mmx430mm)

最小线宽/线缝Min.Line/Space Width 20μm/20μm
线条精度CD Control ±2.0μm
总长精度Total Pitch Accuracy ±5.0μm
图形位置精度Registration Accuracy ±4.0μm
套合精度Overlay Accuracy 4.0μm
垂直精度Orthogonality 4.0μrad

干版材料 Substrate

材料 Material Soda Lime Glass
最大尺寸Max. Size 24"×32"
常规尺寸Normal Size 5"x5",20"x24",22"x26",24"x28"
厚度 Thickness 5.0mm±0.2mm
药膜 Film Type Emulsion
光学密度Optical Density(λ=450nm) ≥3.6

 
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